特許
J-GLOBAL ID：200903064069014830
固体撮像素子用中空パッケージ
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-120765
公開番号（公開出願番号）：特開平10-313070
出願日： 1997年05月12日
公開日（公表日）： 1998年11月24日
要約：
【要約】【課題】 パッケージの小型/薄型化が容易で、かつ市場要請の高い固体撮像素子の低コスト化を図った固体撮像素子用中空パッケージを提供する。【解決手段】 従来のセラミックスに代えて、モールド樹脂で成形されたベース部11の略中央部に形成されたチップボンディング部(凹溝)2に、銀ペースト3等でダイボンドされたCCDチップ4と、インサート成形によりベース部11に封入され、一端がパッケージの内側に開放されたリードフレーム6とが、ボンディングワイヤ7によって連結されて構成される。ベース部11の上面にはポッティング樹脂層12が形成され、このポッティング樹脂層12によってシールガラス10を固着してCCDチップ4の気密封止を行う。
請求項（抜粋）：
チップボンディング部が設けられたベース部と、前記ベース部にシールガラスを固着するウインドフレーム部と、両端が前記ベース部の内側と外側に開放されたリードフレームとを備えた固体撮像素子用中空パッケージにおいて、前記ベース部を高分子樹脂材料により形成するとともに、前記ベース部の略中央部に前記チップボンディング部となされる凹溝を形成することを特徴とする固体撮像素子用中空パッケージ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/02 F
, H01L 23/10 B
