特許
J-GLOBAL ID：200903064072480612
光モジュール
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
早瀬 憲一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-123958
公開番号（公開出願番号）：特開平10-311936
出願日： 1997年05月14日
公開日（公表日）： 1998年11月24日
要約：
【要約】【課題】 簡易な構造で従来のアクティブアライメント方式と同等の高い光結合効率を実現できるものを得る。【解決手段】 光ファイバ2を内部に保持するガイド溝4と該ガイド溝4の終端部分につながる凹溝7とを設けたガイド基板3上に、表面51にLD1を取り付けたLD実装基板5を、表面51を下側にしてLD1が凹溝7内に空間を有して収容されるように該表面51をガイド基板3の上面31に当接させてガイド基板3とLD実装基板5とを相対的に面方向に移動させて光出力の最大位置に調整した状態で、取り付けられたものである。
請求項（抜粋）：
光ファイバと半導体レーザチップとを対向させて配置して光結合する光モジュールにおいて、上記光ファイバは、ガイド基板に保持されており、上記半導体レーザチップは、LD実装基板にジャンクションダウンで取り付けられており、上記ガイド基板は、その上面において、上記光ファイバを内部に保持するガイド溝と、該ガイド溝の終端部分とつながっており、かつ上記LD実装基板に取り付けた半導体レーザチップを収容する凹溝とを設けたものであり、上記LD実装基板は、その表面に上記半導体レーザチップを取り付けており、該半導体レーザチップが上記ガイド基板の凹溝内に空間を有して収容されるように該LD実装基板表面をガイド基板の上面に当接させた状態で、ガイド基板とLD実装基板とを相対的にその面方向に移動させながら光ファイバに結合される光出力が最大となる位置に位置決めされて、該ガイド基板上に取り付けられてなることを特徴とする光モジュール。
IPC (2件)：
FI (2件)：
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