特許

J-GLOBAL ID：200903064074611196

ワーク反応装置の温度調整機構

発明者： 浅 香 尚 久
出願人/特許権者： 日立電子エンジニアリング株式会社
代理人 (1件)： 西山 春之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-142173
公開番号（公開出願番号）：特開平7-326587
出願日： 1994年06月02日
公開日（公表日）： 1995年12月12日
要約：

【要約】【目的】 ワーク反応装置の温度調整機構において、所要の反応工程を実行するチャンバの内壁面の温度を略一定に保つことを可能とする。【構成】 チャンバ1の内壁面にその温度を直接検出する温度センサ10を設け、この温度センサ10で検出した温度信号に基づいて任意温度の冷却水を作る熱交換器8を設け、この熱交換器8から供給される冷却水を上記チャンバ1の周りに循環させる水冷ジャケット7を該チャンバ1の周りを取り囲むように設置し、この水冷ジャケット7に上記熱交換器8からの冷却水を循環させることにより上記チャンバ1の内壁面の温度を略一定とするものである。これにより、該チャンバ1の内壁面の温度変化による熱ストレスを抑え、その内壁面に付着している膜の剥離を防止することができる。

請求項（抜粋）：

半導体製品を製造するためのワークをチャンバ内部に収容し、所定条件の雰囲気の中で上記ワークに対し所要の反応工程を実行するワーク反応装置の上記チャンバ内の温度を調整するワーク反応装置の温度調整機構において、上記チャンバの内壁面にその温度を直接検出する温度センサを設け、この温度センサで検出した温度信号に基づいて任意温度の冷却水を作る熱交換器を設け、この熱交換器から供給される冷却水を上記チャンバの周りに循環させる水冷ジャケットを該チャンバの周りを取り囲むように設置し、この水冷ジャケットに上記熱交換器からの冷却水を循環させることにより上記チャンバの内壁面の温度を略一定とするようにしたことを特徴とするワーク反応装置の温度調整機構。

IPC (6件)：

H01L 21/205 ,  C23C 14/24 ,  C23C 16/50 ,  C23C 16/52 ,  H01L 21/203 ,  H01L 21/3065