特許

J-GLOBAL ID：200903064087180046

光インターコネクション回路、光インターコネクション回路の製造方法及び電子機器

発明者： 近藤 貴幸
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (3件)： 渡邊 隆 ,  志賀 正武 ,  実広 信哉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-118225
公開番号（公開出願番号）：特開2004-327584
出願日： 2003年04月23日
公開日（公表日）： 2004年11月18日
要約：

【課題】光導波路に導入する光量制御を精度良く行うことができ、しかも容易に微細化でき、簡易に製造できる光インターコネクション回路を提供する。【解決手段】光インターコネクション回路は、基板10上に設けられた微小タイル状素子からなる面発光レーザ1及び第1の受光素子5と、基板10上に設けられ、面発光レーザ1の発光部1a及び第1の受光素子5の受光部5aと光学的に結合された光導波路材を有する光導波路4と、基板10にフリップチップ実装され、光導波路4の少なくとも一部を覆うように配置された集積回路チップ20と、集積回路チップ20に含まれ光導波路4と対向する位置に設けられたフォトダイオード2とを備えることを特徴とする。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

基板上に設けられた微小タイル状素子からなる発光素子及び第1の受光素子と、 前記基板上に設けられ、前記発光素子の発光部及び前記第1の受光素子の受光部と光学的に結合された光導波路材を有する光導波路と、 前記基板にフリップチップ実装され、前記光導波路の少なくとも一部を覆うように配置された集積回路チップと、 前記集積回路チップに含まれ前記光導波路と対向する位置に設けられた第2の受光素子とを備えることを特徴とする光インターコネクション回路。

IPC (3件)：

H01L31/12 ,  G02B6/122 ,  G02F1/1345

FI (3件)：

H01L31/12 Z ,  G02F1/1345 ,  G02B6/12 B

Fターム (33件)：

2H047KA03 ,  2H047KA15 ,  2H047KB08 ,  2H047KB09 ,  2H047LA09 ,  2H047MA07 ,  2H047PA02 ,  2H047PA21 ,  2H047PA24 ,  2H047PA28 ,  2H047QA04 ,  2H047QA05 ,  2H047TA05 ,  2H092GA24 ,  2H092GA45 ,  2H092GA60 ,  2H092HA06 ,  2H092HA12 ,  2H092LA01 ,  2H092MA13 ,  2H092MA17 ,  2H092NA25 ,  2H092NA28 ,  2H092PA06 ,  2H092PA07 ,  2H092PA13 ,  5F089AA06 ,  5F089AC01 ,  5F089AC10 ,  5F089AC16 ,  5F089CA12 ,  5F089CA15 ,  5F089CA16