特許
J-GLOBAL ID：200903064089727689
多層配線板および多層配線板の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須山 佐一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-238752
公開番号（公開出願番号）：特開平10-093240
出願日： 1996年09月10日
公開日（公表日）： 1998年04月10日
要約：
【要約】【課題】 セラミック系多層配線板および樹脂系多層配線部の特長を生かす一方、それらの短所を相互がカバーすることによって、信頼性の高い混成集積回路などの構成に適する複合型の多層配線板、およびその製造方法の提供。【解決手段】 多層配線板8の発明は、セラミック系配線素板4と、樹脂系配線素板5と、前記両配線素板4,5の配線パターン面間に介在して接合一体化する絶縁体層6と、前記絶縁体層6を貫通して対向する配線パターン間を接続する導電性樹脂バンプ7から成る層間接続部とを有することを特徴とする。また、上記構成で、絶縁体層6を異方性導電性樹脂層9とし、選択的に導電性領域9′を貫挿させ、対向する配線パターン間を電気的に接続する構成もとることができる。
請求項（抜粋）：
セラミック系の配線素板と、樹脂系の配線素板と、前記両配線素板の配線パターン面間に介在して接合一体化する絶縁体層と、前記絶縁体層を貫通して対向する配線パターン間を接続する導電性樹脂バンプから成る層間接続部とを有することを特徴とする多層配線板。
FI (4件)：
H05K 3/46 L
, H05K 3/46 H
, H05K 3/46 S
, H05K 3/46 T
