特許
J-GLOBAL ID：200903064092286588
配線板及びその製造方法並びに無電解めっき方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-179980
公開番号（公開出願番号）：特開平11-103171
出願日： 1998年06月26日
公開日（公表日）： 1999年04月13日
要約：
【要約】【課題】無電解めっきによるビアホール1の充填を再現性良く均一に制御し、第2の導体層を形成後、基板表面からビアホール部分が確認できる配線板及びその製造方法と無電解めっき方法を提供する。【解決手段】本発明は、無電解めっきによるビアホール充填時に、表面導体に無電解めっき電位よりも貴な電位を印加することにより得られる特定の配線板及びその方法にある。本発明の配線板はビアホール部分で第4の導体と表面状態が異なり、また凹みが形成され、光学的に認別可能なものが得られる。
請求項（抜粋）：
絶縁基板上に第1の導体が形成され、前記絶縁基板及び前記第1の導体上に絶縁層が形成され、前記絶縁層上に第2の導体が形成され、前記絶縁層には前記第1の導体と前記第2の導体を電気的に接続するためのビアホールが形成され、前記ビアホール内部が第3の導体によって充填された構造の導体接続部を有し、前記第2の導体表面と前記第3の導体層表面を覆う第4の導体を有する配線板において、前記第3の導体の表面状態が前記第2の導体上と前記第3の導体上とで異なること、あるいは前記第3の導体の表面状態が前記第4の導体の表面状態と異なることを特徴とする配線板。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K 3/46 N
, H05K 3/46 E
, C23C 18/31 A
