凹凸が非常に小さい高品質の銅箔の製造方法及びこの方法によって製造された銅箔

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：石田敬 (外4名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-504974
公開番号（公開出願番号）：特表2002-506484
出願日： 1998年06月23日
公開日（公表日）： 2002年02月26日
要約：

【要約】ポリマー基材に結合させたときに大きい剥離強さを示し、表面の凹凸が低い銅箔を製造する電気分解方法であって、(a)硫酸銅と硫酸を含む電解質を調製し、ここでこの溶液は添加剤として、低分子量水溶性セルロースエーテル、低分子量水溶性ポリアルキレングリコールエーテル、低分子量水溶性ポリエチレンイミン、及び水溶性スルホン化有機硫黄化合物を含有しており、(b)第1の電流密度を含む第1の物質移動条件の第1の電着領域において、主アノード(31)から、この主アノード(31)と離して配置されたカソード(30)に電解質を通して電流を流して、前記カソード上に、約150マイクロインチ(3.81μm)以下の高さの微細突端を持つつやけし表面及び微細粒子の微細構造を持つ基礎銅箔(40)を電着させ、(c)基礎銅箔及び電解質を、前記第1の電着領域から第2の電着領域に通し、そして(d)第1の電流密度よりも大きい第2の電流密度を含む第2の物質移動条件の、第1の電着領域よりも物質移動が劣る第2の電着領域において、前記第2のアノード(35)から、この第2の電極(35)と離して配置されたカソードに電解質を通して電流を流しつつ、この第2の電着領域に新しい電解質の追加の流れを導入して、つやけし表面の銅の微細な塊への電着を行う、ことを含む銅箔を製造する電気分解方法。

請求項（抜粋）：

ポリマー基材に結合させたときに大きい剥離強さを示し、表面の凹凸が小さい銅箔を製造する電気分解方法であって、 (a)硫酸銅-硫酸溶液を含有する電解質を調製し、ここでこの溶液は少量の、低分子量水溶性セルロースエーテル、低分子量水溶性ポリアルキレングリコールエーテル、低分子量水溶性ポリエチレンイミン、及び水溶性スルホン化有機硫黄化合物を添加されており、 (b)第1の電流密度を含む第1の物質移動条件の第1の電着領域において、主アノードから、この主アノードと離して配置されたカソードに前記電解質を通して電流を流して、前記カソード上において、約150マイクロインチ(約3.8μm)以下の高さの微細突端を持つつやけし表面及び微細粒子の微細構造を持つ基礎銅箔を電着させ、 (c)前記基礎箔及び電解質を、前記第1の電着領域から第2の電着領域に通し、そして (d)前記第1の電流密度よりも大きい第2の電流密度を含む第2の物質移動条件の、前記第1の電着領域よりも物質移動が劣る第2の電着領域において、第2のアノードから、この第2の電極と離して配置された前記カソードに前記電解質を通して電流を流しつつ、前記第2の電着領域に追加の電解質の流れを導入して、つやけし表面の微細な塊への銅の電着を行い、それによって、最終的なつやけし部分の高さが約200マイクロインチ(約5μm)以下の銅箔を作る、ことを含む、銅箔を製造する電気分解方法。

前のページに戻る