特許

J-GLOBAL ID：200903064106227784

樹脂組成物

発明者： 松尾 隆広 ,  丸山 義雄 ,  疋田 理
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岡崎 謙秀 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-302947
公開番号（公開出願番号）：特開平10-139928
出願日： 1996年11月14日
公開日（公表日）： 1998年05月26日
要約：

【要約】【課題】 各種電子機器に使用される金属基板やヒートシンク、放熱フィンは金属材料で構成されているため、その絶縁性に課題があり、絶縁性が高く熱伝導性の良い樹脂成形基板を形成する樹脂組成物を供給することを目的とする。【解決手段】 熱可塑性樹脂と絶縁性を有する無機質フィラーと補強材を混練した樹脂組成物であって、無機質フィラーが球状および/またはエッジ部3を除去した顆粒状で形成され、かつ、平均粒子径が10〜50μm、最小粒子径が3μm以上、最大粒子径が100μm以下である樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

熱可塑性樹脂と絶縁性を有する無機質フィラーと補強材を混練した樹脂組成物であって、無機質フィラーが球状および/またはエッジ部を除去した顆粒状で形成され、かつ、平均粒子径が10〜50μm、最小粒子径が3μm以上、最大粒子径が100μm以下であることを特徴とする樹脂組成物。【0002】

IPC (3件)：

C08K 7/02 ,  C08K 9/06 ,  H01L 23/373

FI (3件)：

C08K 7/02 ,  C08K 9/06 ,  H01L 23/36 M