特許

J-GLOBAL ID：200903064109104080

連結装置

発明者： 落合 信文
出願人/特許権者： 株式会社バンダイ
代理人 (1件)： 高田 修治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-250921
公開番号（公開出願番号）：特開2001-074010
出願日： 1999年09月03日
公開日（公表日）： 2001年03月23日
要約：

【要約】【課題】 連結する部品に合わせて連結部材を交換することができる、従来にない新規な構造の連結装置を提供する。【解決手段】 連結装置1は、筒状本体2を有し、筒状本体2は、内側に第1の連結部材20が着脱自在に設けられ、外側に第2の連結部材30が着脱自在に設けられている。第1の連結部材20と第2の連結部材30は、締結手段29によって一体的に締結されている。筒状本体2は、別部品51にヒンジ55連結される回動板10に一体的に設けられる。

請求項（抜粋）：

下記の要件を備えたことを特徴とする連結装置。(イ)筒状本体を有すること。(ロ)筒状本体は、内側に第1の連結部材が着脱自在に設けられ、外側に第2の連結部材が着脱自在に設けられていること。

IPC (3件)：

F16B 5/00 ,  A63H 3/36 ,  A63H 3/46

FI (3件)：

F16B 5/00 F ,  A63H 3/36 G ,  A63H 3/46 B

Fターム (15件)：

2C150CA04 ,  2C150CA08 ,  2C150EH01 ,  2C150EH06 ,  2C150EH07 ,  2C150EH08 ,  2C150EH09 ,  2C150EH16 ,  2C150EH21 ,  2C150EH28 ,  3J001AA01 ,  3J001DC03 ,  3J001DD03 ,  3J001DE03 ,  3J001DE06