特許
J-GLOBAL ID:200903064109438654
熱輸送装置、熱輸送装置の製造方法及び電子機器
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (2件):
大森 純一
, 矢口 太郎
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-117665
公開番号(公開出願番号):特開2005-300038
出願日: 2004年04月13日
公開日(公表日): 2005年10月27日
要約:
【課題】 コストを低減することができ、しかも腐食を防止することができる熱輸送装置、輸送装置の製造方法及びこの熱輸送装置を搭載した電子機器を提供すること。【解決手段】 吸熱用基板2と毛細管部材6とが同一の金属材料でなるため、腐食を防止することができる。また毛細管部材6の材料を、金属、ガラス、またはセラミックスとすることにより、シリコンで毛細管部材を作製する場合に比べ、製造コスト等を低減することができる。さらに、毛細管部材6は複数の貫通孔6aが設けられているため、例えば貫通孔を有しない通常の多孔質材に比べ効率よく作動流体を移送することができ、熱輸送効率が向上する。【選択図】 図2
請求項(抜粋):
作動流体の相変化により熱を輸送するために前記作動流体を流通させる流路と、
前記流路に配置され、毛細管力により前記作動流体を流通させる複数の貫通孔を有し、金属、ガラス、またはセラミックスでなる毛細管部材と
を具備することを特徴とする熱輸送装置。
IPC (2件):
FI (4件):
F28D15/02 103E
, F28D15/02 L
, F28D15/02 101L
, H05K7/20 R
Fターム (5件):
5E322AA07
, 5E322DB06
, 5E322DB09
, 5E322EA11
, 5E322FA04
引用特許:
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