特許
J-GLOBAL ID：200903064114034405
導電ペースト及びそれを用いたセラミック基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西澤 均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-340592
公開番号（公開出願番号）：特開平10-172345
出願日： 1996年12月04日
公開日（公表日）： 1998年06月26日
要約：
【要約】【課題】 焼成時に割れなどが発生しにくく、高い導通信頼性を実現することが可能で、はんだ付性、メッキ付性に優れたバイアホールを形成することが可能な導電ペースト及びそれを用いたセラミック基板の製造方法を提供する。【解決手段】 粒径範囲が0.1〜50μmの、球状又は粒状の導電性金属粉末80〜93重量%と、、粒径範囲が0.1〜50μmの不溶性樹脂粉末2〜10重量%と、有機ビヒクル5〜18重量%とを配合した導電ペースト3をセラミックグリーンシート1に形成したバイアホール用の穴2に充填し、このセラミックグリーンシート1を積層、圧着した後、所定の条件で焼成する。
請求項（抜粋）：
セラミック基板にバイアホールを形成するために用いられる導電ペーストであって、粒径範囲が0.1〜50μmの、球状又は粒状の導電性金属粉末80〜93重量%と、粒径範囲が0.1〜50μmの不溶性樹脂粉末2〜10重量%と、有機ビヒクル5〜18重量%とを含有することを特徴とする導電ペースト。
IPC (5件)：
H01B 1/16
, H01B 1/22
, H05K 1/09
, H05K 3/40
, H05K 3/46
H01B 1/16 A
, H01B 1/22 A
, H05K 1/09 A
, H05K 3/40 E
, H05K 3/46 N
, H05K 3/46 H
