特許

J-GLOBAL ID：200903064115656868

レーザ加工装置

発明者： 高橋 良夫
出願人/特許権者： 株式会社三栄機械
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-332632
公開番号（公開出願番号）：特開平10-137959
出願日： 1996年11月07日
公開日（公表日）： 1998年05月26日
要約：

【要約】【目 的】 本発明は、精密加工と標準交差加工の混在するようなレーザ加工におて、時間的人的損失を減らし、高能率で加工を行なうレーザ加工装置に関するものである。【構 成】 レーザ発振器、加工用対物レンズならびに、レーザ光を加工部へ導く光学系によって構成されるレーザ加工装置において、外部信号により制御可能なステージ移動により、加工用光学系を精密加工向けの結像型光学系と、粗加工向けの集光型光学系に切り替えを行なって加工する。

請求項（抜粋）：

加工物を固定した移動ステージと、レーザ発振器、加工用対物レンズならびに、レーザ光を加工部へ導く光学系によって構成されるレーザ加工装置において、外部信号により制御可能なステージ移動により、加工用光学系を精密加工向けの結像型光学系と、粗加工向けの集光型光学系に切り替えることにより、面倒光学部品の変更を行なう事無く、一台で汎用性の高い加工を行なうことを特徴とするレーザ除去加工装置。

IPC (3件)：

B23K 26/00 330 ,  B23K 26/00 320 ,  B23K 26/06

FI (3件)：

B23K 26/00 330 ,  B23K 26/00 320 A ,  B23K 26/06 E