特許
J-GLOBAL ID：200903064117248309
多層プリント配線板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-156573
公開番号（公開出願番号）：特開平10-004268
出願日： 1996年06月18日
公開日（公表日）： 1998年01月06日
要約：
【要約】【課題】 内層回路銅箔に黒処理を施さなくとも、アンダーコート剤と銅箔との密着性が強固なため、多層プリント配線板として十分な特性を発現すること。【解決手段】 回路加工された片面又は両面銅張積層板に、熱硬化性樹脂を基材に含浸、乾燥させたプリプレグを重ね合わせて積層プレスする多層プリント配線板の製造方法において、前記回路加工された銅張積層板の回路面に、(1)エポキシ樹脂、(2)硬化剤としてエーテル結合またはエーテル結合とスルフォン結合を有する芳香族ポリアミン、及び(3)硬化促進剤として、2-ウンデシルイミダゾール、1-シアノエチル-2-ウンデシルイミダゾール及び2,4-ジアミノ-6-{2’-ウンデシルイミダゾール-(1’)}エチル-s-トリアジンの1種以上を必須成分とするアンダーコート剤を塗布乾燥した後、エポキシ樹脂を基材に含浸、乾燥処理したプリプレグを重ね合わせて積層プレスする多層プリント配線板の製造方法。
請求項（抜粋）：
回路加工された片面又は両面銅張積層板に、熱硬化性樹脂を基材に含浸、乾燥させたプリプレグを重ね合わせて積層成形する多層プリント配線板の製造方法において、前記回路加工された銅張積層板の回路面に、(1)エポキシ樹脂、(2)硬化剤としてエーテル結合またはエーテル結合とスルフォン結合を有する芳香族ポリアミン、及び(3)硬化促進剤として、2-ウンデシルイミダゾール、1-シアノエチル-2-ウンデシルイミダゾール及び2,4-ジアミノ-6-{2’-ウンデシルイミダゾール-(1’)}エチル-s-トリアジンの1種以上を必須成分とするアンダーコート剤を塗布乾燥した後、エポキシ樹脂を基材に含浸、乾燥処理したプリプレグを重ね合わせて積層プレスすることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
IPC (4件)：
H05K 3/46
, B32B 31/20
, C08G 59/50 NJD
, H05K 3/38
H05K 3/46 T
, H05K 3/46 G
, B32B 31/20
, C08G 59/50 NJD
, H05K 3/38 E
