特許
J-GLOBAL ID:200903064119706029

電子回路ユニット内蔵の電気接続箱の放熱構造

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 大和田 和美
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-075421
公開番号(公開出願番号):特開平8-275339
出願日: 1995年03月31日
公開日(公表日): 1996年10月18日
要約:
【要約】【目的】 電子回路基板および電気接続箱の小型化を図ると共に、パワートランジスタなどの発熱性の電子機器の熱を効率よく放熱するようにする。【構成】 電子回路基板19上に電子機器を搭載して導電材と接続させた電子回路ユニット32を、自動車用ジャンクションボックス11に内蔵したものにおいて、上記電子機器のうちパワートランジスタ17等の発熱性の電子機器に、高熱伝導率を有する金属片14の一側を連結すると共に、該金属片14の他側を、ジャンクションボックス11を車体に取り付けるボルト16aに連結し、上記電子機器で発生する熱を上記金属片14およびボルト16aを介して車体へ伝導して放熱する構成としている。
請求項(抜粋):
電子回路基板上に電子機器を搭載して導電材と接続させた電子回路ユニットを、ジャンクションボックス等の自動車用の電気接続箱に内蔵したものにおいて、上記電子機器のうちパワートランジスタ等の発熱性の電子機器に、高熱伝導率を有する金属片の一側を連結すると共に、該金属片の他側を、電気接続箱を車体に取り付ける金属製止具に連結し、上記電子機器で発生する熱を上記金属片および金属製止具を介して車体へ伝導して放熱する構成としていることを特徴とする電子回路ユニット内蔵の電気接続箱の放熱構造。
IPC (2件):
H02G 3/16 ,  H05K 5/06
FI (2件):
H02G 3/16 A ,  H05K 5/06 Z

前のページに戻る