炭酸ガスレーザー孔あけに適した表面処理銅張板及びそれを用いたプリント配線板。

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小林正明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-169030
公開番号（公開出願番号）：特開2001-347597
出願日： 2000年06月06日
公開日（公表日）： 2001年12月18日
要約：

【要約】【課題】銅箔の表面処理層を少々こすっても剥落することのない、炭酸ガスレーザーの直接照射により貫通孔及び/又はブラインドビア孔をあけることができる処理層を設け、かつ、それを用いて高密度プリント配線板を得る。【解決手段】熱硬化性樹脂組成物を絶縁層とする銅張板の表層に炭酸ガスレーザーの吸収を高める金属メッキを施した後、加熱してこれを合金化することを特徴とする炭酸ガスレーザー孔あけに適した銅張板、および該銅張板を使用したプリント配線板。【効果】直接炭酸ガスレーザーを照射して貫通孔及び/又はブラインドビア孔をあけることができる合金処理付き銅張板を得、高密度のプリント配線板を少ない不良率で効率的に作成することができた。

請求項（抜粋）：

熱硬化性樹脂組成物を絶縁層とする銅張板の表層に炭酸ガスレーザーの吸収を高める金属メッキを施した後、加熱してこれを合金化することを特徴とする炭酸ガスレーザー孔あけに適した銅張板。

IPC (10件)：

B32B 15/08 , B23K 26/00 , B23K 26/00 330 , C08G 73/06 , C08K 3/00 , C08L101/00 , C25D 7/06 , H05K 3/00 , H05K 3/26 , B23K101:42

FI (11件)：

B32B 15/08 J , B23K 26/00 H , B23K 26/00 330 , C08G 73/06 , C08K 3/00 , C08L101/00 , C25D 7/06 A , H05K 3/00 N , H05K 3/26 B , H05K 3/26 F , B23K101:42

Fターム (86件)：

4E068AF00 , 4E068CA01 , 4E068DA11 , 4E068DB14 , 4F100AA00A , 4F100AA00H , 4F100AA19A , 4F100AA19H , 4F100AB15B , 4F100AB16B , 4F100AB17B , 4F100AB31B , 4F100AC10A , 4F100AC10H , 4F100AG00A , 4F100AK01A , 4F100AK24A , 4F100AK53A , 4F100AL05A , 4F100BA02 , 4F100CA23A , 4F100DH01A , 4F100EH71B , 4F100EJ82A , 4F100GB43 , 4F100JA13A , 4F100JG04A , 4F100JL01 , 4F100JL02 , 4J002BH021 , 4J002CD011 , 4J002CD021 , 4J002CD051 , 4J002CD061 , 4J002CD111 , 4J002CD181 , 4J002CH071 , 4J002CM021 , 4J002CM041 , 4J002DE076 , 4J002DE146 , 4J002DJ006 , 4J002DJ036 , 4J002DJ046 , 4J002DJ056 , 4J002GQ01 , 4J043PA02 , 4J043PC135 , 4J043RA47 , 4J043SA13 , 4J043SA31 , 4J043SA53 , 4J043SB01 , 4J043UA121 , 4J043UA131 , 4J043UA261 , 4J043UB011 , 4J043UB021 , 4J043UB121 , 4J043UB281 , 4J043UB301 , 4J043UB381 , 4J043VA011 , 4J043VA021 , 4J043VA051 , 4J043XB13 , 4J043XB15 , 4J043XB19 , 4J043XB21 , 4J043ZB50 , 4K024AA03 , 4K024BA09 , 4K024BB11 , 4K024BC02 , 4K024DB01 , 5E343AA07 , 5E343AA12 , 5E343AA17 , 5E343BB24 , 5E343BB67 , 5E343CC21 , 5E343DD76 , 5E343EE13 , 5E343EE44 , 5E343EE52 , 5E343GG08

前のページに戻る