静電容量型圧力センサのパッケージング構造およびパッケージング方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：松井伸一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-143437
公開番号（公開出願番号）：特開平9-304211
出願日： 1996年05月15日
公開日（公表日）： 1997年11月28日
要約：

【要約】【課題】小型で、耐環境性がよく、かつ製造コストが安い静電容量型圧力センサのパッケージング構造を提供すること【解決手段】センサ本体Sの全体が樹脂パッケージPに埋め込まれるようにリードフレーム1とともにモールド成形されている。樹脂パッケージPの上面側には、中子ピン71により造られた上面導圧部8が形成され、センサ本体Sの導圧小穴5と連通している。樹脂パッケージPの下面側には、中子ピン81により造られた下面導圧部9が形成され、センサ本体Sの下面の導圧穴6aおよび導圧窓4と連通している。

請求項（抜粋）：

次の各要件(1)〜(3)を備えたことを特徴とする静電容量型圧力センサのパッケージング構造。(1)センサ本体は、その全体的な包絡形状が小さな厚肉板になっており、本体の上面と下面の一方または両方に導圧穴が開口しており、その導圧穴を通じて内部のダイアフラムに圧力が作用する。(2)前記センサ本体には外部配線用のリードフレームが組み合わされて、前記センサ本体のボンディング部と当該リードフレームとが接続されており、この接続部分も含んで、前記センサ本体の全体と前記リードフレームの一部が樹脂モールドされており、その樹脂パッケージから前記リードフレームの先端部分が突出している。(3)前記樹脂パッケージの上面と下面の一方または両方には前記センサ本体の前記導圧穴に連通する導圧部が形成されている。

IPC (6件)：

G01L 13/06 , G01L 1/14 , H01L 21/56 , H01L 27/04 , H01L 21/822 , H01L 29/84

FI (5件)：

G01L 13/06 C , G01L 1/14 A , H01L 21/56 R , H01L 29/84 Z , H01L 27/04 C

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