特許
J-GLOBAL ID:200903064126772487

Ti-Cu系非晶質合金

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 小松 秀岳 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-200674
公開番号(公開出願番号):特開平7-054086
出願日: 1993年08月12日
公開日(公表日): 1995年02月28日
要約:
【要約】【目的】 加工性に優れたTi-Cu系非晶質合金を提供すること。【構成】 主成分の組成がTi100-aCua(ただし、aは原子%であって30≦a≦50)で示され、かつ、非晶質相を有する合金であって、主成分の0.1〜20原子%がAl,Si,Cr,Mn,Co,V,Fe,Ni,Zr,Nb,Pd,Agから選ばれる少なくとも一種の元素で置換された組成を有するTi-Cu系非晶質合金。
請求項(抜粋):
主成分の組成がTi100-aCua(ただし、aは原子%であって30≦a≦50)で示され、かつ、非晶質相を有する合金であって、主成分の0.1〜20原子%がAl,Si,Cr,Mn,Co,V,Fe,Ni,Zr,Nb,Pd,Agから選ばれる少なくとも一種の元素で置換された組成を有することを特徴とするTi-Cu系非晶質合金。
IPC (2件):
C22C 14/00 ,  C22C 45/10
引用特許:
審査官引用 (5件)
  • 特開昭63-201070
  • 特開平2-011293
  • 特開昭54-029816
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