特許

J-GLOBAL ID：200903064126896020

ボールグリッドアレイ半導体パッケージ用モールド

発明者： 文 暎 曄
出願人/特許権者： アナムインダストリアル株式会社
代理人 (1件)： 斎藤 栄一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-275281
公開番号（公開出願番号）：特開平10-135261
出願日： 1997年09月22日
公開日（公表日）： 1998年05月22日
要約：

【要約】【課題】 BGA半導体パッケージ用印刷回路基板(PCB)上の半導体チップ実装部位に樹脂封止部を形成させるための樹脂モールディング時、トップモールドとボトムモールド間の係合面に均一で最適なクランピング圧を付与して、PCBの損傷を防止し、パッケージの成形性を改善させるBGA半導体パッケージ用モールドを提供する。【解決手段】 トップモールド又はボトムモールドにそれぞれ挿支固定されるトップ又はボトムキャビティインサートに対する高さ調節部材及び/又は弾性部材の使用、及び/又は相違した高さのクランピング領域を有するキャビティインサートの使用、及び/又は最適比のエアベント形成等により、領域別に厚さ偏差を有するPCBストリップ又は多様な平均厚さを有する多様な種類のPCBストリップに対する樹脂封止部のモールディング時、PCBストリップに対するトップモールドとボトムモールドのクランピング圧を均一で最適に維持する。

請求項（抜粋）：

複数の半導体チップが分離実装され、実装された半導体チップと各々の回路パターンを形成する導電性トレースとを電気的に連結するワイヤがボンディングされた状態のPCB(Printed Circuit Board )ストリップ上の前記複数の半導体チップ実装領域を含む領域に樹脂封止部をモールディング形成するための、トップモールドとボトムモールドから構成されるボールグリッドアレイ(Ball GridArray:BGA)半導体パッケージ製造用モールドにおいて、前記トップモールドが、底面に長手方向に凹溝部を有するトップモールドベースと、前記凹溝部の長手方向への中央部に位置するトップセンターブロックと、前記トップセンターブロック両側の前記凹溝部の内側に位置する平板状の着脱可能な高さ調節部材と、前記高さ調節部材の外側に当接して挿支されるトップキャビティインサートとから構成され、前記トップキャビティインサートの底面が同一平面上に位置する前記トップモールドベースの底面及びトップセンターブロックの底面に対して上方に所定間隔の段差を置いて位置し、前記ボトムモールドは、上面に長手方向に凹溝部を有するボトムモールドベースと、前記凹溝部の長手方向への中央部に位置するボトムセンターブロックと、前記ボトムセンターブロック両側の前記凹溝部に挿支されるボトムキャビティインサートとから構成され、前記ボトムセンターブロックにはモールディング樹脂の溶融のためのポットと溶融樹脂の移送のための延長されたランナー(Runner)が形成され、前記ボトムキャビティインサートの上部には前記ランナーが一側コーナーに連通され他のコーナーにはエアベントが形成されている複数の凹部が形成され、前記各々の凹部を限定する周辺にクランピング領域が形成され、前記トップモールドと前記ボトムモールドとのモールディングのための係合時、前記ボトムキャビティインサートの前記クランピング領域と前記トップキャビティインサートの底面が前記樹脂封止部形成用キャビティを形成し、前記キャビティ内に前記PCBストリップ上に実装され前記導電性トレースと電気的に連結された半導体チップが位置し、前記着脱可能な高さ調節部材の適切な選択により前記トップキャビティインサートの露出底面を前記トップモールドベース及びトップセンターブロックの底面に対して上方に所定間隔の制御された段差を置くことにより、領域別に厚さ偏差を有する前記PCBストリップに対する樹脂封止部のモールディング時、前記PCBストリップに対する前記トップモールドと前記ボトムモールドのクランピング圧を最適に維持可能なことを特徴とするボールグリッドアレイ半導体パッケージ用モールド。

IPC (6件)：

H01L 21/56 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/64 ,  B29C 45/80 ,  B29L 31:34

FI (5件)：

H01L 21/56 T ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/64 ,  B29C 45/80