特許

J-GLOBAL ID：200903064127338110

ワイヤボンド型半導体装置

発明者： 中島 宏文
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-168562
公開番号（公開出願番号）：特開平9-022977
出願日： 1995年07月04日
公開日（公表日）： 1997年01月21日
要約：

【要約】【目的】同時スイッチングによるノイズやクロストークノイズの少いワイヤボンド型高速半導体装置を実現するために、半導体チップ上の電極パッドとパッケージの内部リードとを結線する金属配線の実効インダクタンスをゼロにする。【構成】半導体チップ1上の電極パッドを電源用電極パッド,少くとも一つ以上の信号用電極パッド,グランド用電極パッドの順で交互に並べ、電極パッドと内部端子とを連結する金属細線4を、一つの電源用金属細線と、一つのグランド用金属細線と、それら電源用およびグランド用金属細線で挟まれた信号用金属細線とで一組ずつとし、金属細線がほぼ平行でほぼ同一の長さになるようにワイヤボンディングする。一組の金属線を幅700μm以内に並べると効果が大きい。電源系およびグランド系の配線を内部端子から外部端子までの間に集約して外部端子数を減らすと、実装性に関して従来の半導体装置との適合性を確保できる。

請求項（抜粋）：

半導体チップ上に設けられた接続用電極パッドとパッケージの内部端子とを金属細線で結線した構造をもつワイヤボンド型半導体装置において、前記半導体チップ上の電極パッドを電源用電極パッド,少くとも一つ以上の信号用電極パッド,グランド用電極パッドの順で交互に並べると共に、それぞれの電極パッドとこれに対応する内部端子とを結線する金属細線を、一つの電源用金属細線と、一つのグランド用金属細線と、それら電源用およびグランド用金属細線で挟まれた信号用金属細線とで一組ずつとし、それぞれの金属細線の組内では、金属細線がほぼ平行でほぼ同一の長さになるようにワイヤボンディングしたことを特徴とするワイヤボンド型半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 23/50 ,  H01L 21/60 301

FI (2件)：

H01L 23/50 S ,  H01L 21/60 301 B