特許
J-GLOBAL ID：200903064128957174
熱処理装置および熱処理方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松阪 正弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-265373
公開番号（公開出願番号）：特開2003-077857
出願日： 2001年09月03日
公開日（公表日）： 2003年03月14日
要約：
【要約】【課題】 基板に加熱を伴う処理を行う熱処理装置において基板を効率よく加熱する。【解決手段】 本体部12および窓部材13により構成されるチャンバ内で基板9に光を照射することにより基板9に加熱を伴う処理を行う熱処理装置1において、半導体レーザからのレーザ光を出射する光源ユニット2を複数設ける。窓部材13にはレーザ光が透過する領域以外に反射膜が形成される。これにより、レーザ光を用いた効率のよい加熱を行うことができるとともに、基板9からの反射光を反射膜で反射させて基板9に戻すことが実現される。
請求項（抜粋）：
基板に加熱を伴う処理を行う熱処理装置であって、基板を支持する支持手段と、半導体レーザから出射された光を前記支持手段に支持される基板に向けて照射する複数の光照射手段と、を備えることを特徴とする熱処理装置。
IPC (3件)：
H01L 21/268
, H01L 21/26
, H01L 21/324
H01L 21/268 J
, H01L 21/324 J
, H01L 21/26 J
