特許
J-GLOBAL ID：200903064130298609
セラミック電子部品の外部電極形成方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-205665
公開番号（公開出願番号）：特開平8-069950
出願日： 1994年08月30日
公開日（公表日）： 1996年03月12日
要約：
【要約】【目的】 全体的にほぼ均一な膜厚でかつボイドない外部電極を有するセラミック電子部品を得る。【構成】 定盤上に形成された電極材料ペースト層にセラミック素子の端部を浸漬し、引上げて、セラミック素子の端部に外部電極ペースト膜を形成し、この外部電極ペースト膜に対する離型剤層が形成された平面板に、前記セラミック素子の端部に形成された固化前の外部電極ペースト膜を押し当てて、その膜を押し上げ、その状態で前記外部電極ペースト膜に超音波振動を与えることにより、前記セラミック素子の端部に形成された前記外部電極ペースト膜の膜厚を整え、その後乾燥して前記外部電極ペースト膜を固化した後、前記セラミック素子を前記平面板より取り出して焼成する。
請求項（抜粋）：
定盤上に形成された電極材料ペースト層にセラミック素子の端部を浸漬し、引上げて、セラミック素子の端部に外部電極ペースト膜を形成し、外部電極ペースト膜に対する離型剤層が形成された平面板に、前記セラミック素子の端部に形成された固化前の前記外部電極ペースト膜を押し当てて、その膜を押し上げ、その状態で前記外部電極ペースト膜に超音波振動を与えることにより、前記セラミック素子の端部に形成された前記外部電極ペースト膜の膜厚を整え、その後乾燥して前記外部電極ペースト膜を固化した後、前記セラミック素子を前記平面板より取り出して焼成することを特徴とする、セラミック電子部品の外部電極形成方法。
IPC (4件)：
H01G 13/00 391
, H01C 17/28
, H01F 27/29
, H01G 4/252
