特許

J-GLOBAL ID：200903064130902158

樹脂組成物

発明者： 吉田 宏 ,  早瀬 修二
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-060968
公開番号（公開出願番号）：特開平9-249770
出願日： 1996年03月18日
公開日（公表日）： 1997年09月22日
要約：

【要約】【課題】 十分に表面処理された無機充填剤と樹脂とを含有し、機械的・電気的特性に優れた成形品を製造することができる樹脂組成物を提供する。【解決手段】 Si原子に直接結合した水素原子を有するポリシラン化合物またはポリシロキサン化合物で表面処理された無機充填剤と、エポキシ基、ビニル基、2-プロペニル基、アミノ基、ヒドロキシル基、アルコキシル基からなる群より選択された2個以上の反応性基を有する化合物と、樹脂とを含有する樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

Si原子に直接結合した水素原子を有するポリシラン化合物またはポリシロキサン化合物で表面処理された無機充填剤と、エポキシ基、ビニル基、2-プロペニル基、アミノ基、ヒドロキシル基、アルコキシル基からなる群より選択された2個以上の反応性基を有する化合物と、樹脂とを含有することを特徴とする樹脂組成物。

IPC (2件)：

C08K 9/06 KCQ ,  C08L101/00 LTB

FI (2件)：

C08K 9/06 KCQ ,  C08L101/00 LTB