特許
J-GLOBAL ID:200903064148287051
温度サイクル試験方法及びその実施装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
秋田 収喜
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-257888
公開番号(公開出願番号):特開平7-113841
出願日: 1993年10月15日
公開日(公表日): 1995年05月02日
要約:
【要約】【目的】 温度サイクル試験における電子部品の電極部の汚染や酸化を防止する。【構成】 被試験物を収容する試験室4と、該試験室4にダンパの切り換えによって熱気を送り込む予熱室5と、前記試験室にダンパの切り換えによって冷気を送り込む予冷室3とを有する温度サイクル試験装置1であって、前記試験室4には被試験物の電極部分を汚染,酸化させないようなガスを供給するガス供給装置(ガス供給管6)及び当該ガスを排気するガス排気装置(ガス排気管7)が設けられている。
請求項(抜粋):
被試験物を試験室に収容し、該被試験物を加熱もしくは冷却して被試験物の耐熱衝撃性を試験する温度サイクル試験方法であって、前記試験室に被試験物の電極部分を汚染,酸化させないようなガスを供給して排気すると共に、前記試験室を低温から高温に変化させて低温試験から高温試験までの試験を行う一連の操作を所定回数繰り返して温度サイクル試験を行うことを特徴とする温度サイクル試験方法。
IPC (3件):
G01R 31/26
, G01R 31/00
, G01R 31/28
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