特許
J-GLOBAL ID：200903064148339116
高周波多層回路基板およびこの回路基板を使用した高周波増幅器
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
武田 元敏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-044763
公開番号（公開出願番号）：特開平5-243414
出願日： 1992年03月02日
公開日（公表日）： 1993年09月21日
要約：
【要約】【目的】 高周波多層回路基板におけるインピーダンスの調整を容易に行え、高周波回路の小型軽量化をはかる。【構成】 高周波多層回路基板において、中間層の信号線あるいは電源線21,22と導体を充填した貫通孔31,32より接続された最上面の接続補助パターン41,42,43,44を設け、最上面にて接続配線60でもって任意の接続箇所を選ぶことよりインピーダンスの調整が容易に行えるものである。
請求項（抜粋）：
最下面が接地面であり、少なくとも2層以上の誘電体基板を積層して形成される高周波多層回路基板であって、中間層を通る信号線あるいは電源線と導体を充填した貫通孔により接続された最上面の接続場所を少なくとも2箇所設け、前記接続場所間の接続配線の長さを変えることによりインピーダンスの調整を最上面にて行うよう構成したことを特徴とする高周波多層回路基板。
IPC (2件)：
H01L 23/12 301
, H03F 3/60
