特許
J-GLOBAL ID:200903064151418620

サーマルヘッド

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 岡田 和秀
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-035457
公開番号(公開出願番号):特開平6-246948
出願日: 1993年02月24日
公開日(公表日): 1994年09月06日
要約:
【要約】【目的】 印字用回路基板が簡単、かつ、強固な構成において外部制御回路基板と接続できるサーマルヘッドを提供する。【構成】 印字媒体32及び駆動IC33が設けられるとともに側縁に外部制御回路基板との複数の接続端子34が配置される印字用回路基板20を備えるサーマルヘッドにおいて、前記印字用回路基板20の複数の接続端子34それぞれに、端子ピン2のそれぞれが互いに同方向へ延出するように取り付けられ、それら端子ピン2それぞれの途中部に、それら端子ピン2それぞれに挿通されてコネクタハウジング3が装着されてなるもの。
請求項(抜粋):
印字媒体及び駆動ICが設けられるとともに側縁に外部制御回路基板との複数の接続端子が配置される印字用回路基板を備えるサーマルヘッドにおいて、前記印字用回路基板の複数の接続端子それぞれに、端子ピンのそれぞれが互いに同方向へ延出するように取り付けられ、それら端子ピンそれぞれの途中部に、それら端子ピンそれぞれに挿通されてコネクタハウジングが装着されてなることを特徴とするサーマルヘッド。
IPC (2件):
B41J 2/345 ,  H01R 23/68
引用特許:
審査官引用 (1件)
  • サーマルヘッド
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平4-139020   出願人:京セラ株式会社

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