特許
J-GLOBAL ID：200903064164646576

導電性微粒子及び導電接続構造体

発明者：
永井 康彦

永井 康彦 について


出願人/特許権者：
積水化学工業株式会社

積水化学工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-230888
公開番号（公開出願番号）：特開2001-216840
出願日： 2000年07月31日
公開日（公表日）： 2001年08月10日
要約：
【要約】【課題】 マイクロ素子実装の基板及びその配線を傷つけない柔軟性を有し、かつ、優れた電気的接合、接続抵抗及び接続信頼性を有する導電接着剤、異方性導電接着剤、異方性導電シートの導電材料として用いられる柔軟な導電性微粒子及びそれを用いてなる導電接続構造体を提供する。【解決手段】 基材粒子の表面に導電層が形成されてなる導電性微粒子であって、圧縮試験において、荷重負荷速度0.28mN/secにより、前記導電性微粒子を40%歪ませるのに必要な荷重が、下記式(1)で表されるfmN以下である導電性微粒子。f=D2 /14-D/14+1(mN) (1)式中、Dは前記導電性微粒子の粒子径(μm)である。
請求項（抜粋）：
基材粒子の表面に導電層が形成されてなる導電性微粒子であって、圧縮試験において、荷重負荷速度0.28mN/secにより、前記導電性微粒子を40%歪ませるのに必要な荷重が、下記式(1)で表されるfmN以下であることを特徴とする導電性微粒子。f=D2 /14-D/14+1(mN) (1)式中、Dは前記導電性微粒子の粒子径(μm)である。
IPC (7件)：
H01B 5/00 ,  H01R 11/01 501 ,  H05K 3/32 ,  C09J 9/02 ,  C09J 11/04 ,  C09J201/00 ,  H01B 5/16
FI (7件)：
H01B 5/00 C ,  H01R 11/01 501 E ,  H05K 3/32 B ,  C09J 9/02 ,  C09J 11/04 ,  C09J201/00 ,  H01B 5/16
Fターム (31件)：
4J040CA032 ,  4J040DB032 ,  4J040DB082 ,  4J040DB102 ,  4J040DC022 ,  4J040DE022 ,  4J040DF042 ,  4J040DF052 ,  4J040DF062 ,  4J040DF082 ,  4J040DN062 ,  4J040HA066 ,  4J040HA076 ,  4J040JA09 ,  4J040JB10 ,  4J040KA03 ,  4J040KA07 ,  4J040KA32 ,  4J040LA09 ,  5E319AA03 ,  5E319AC01 ,  5E319BB11 ,  5E319BB16 ,  5E319CC61 ,  5E319CD26 ,  5E319GG20 ,  5G307AA08 ,  5G307HA01 ,  5G307HA02 ,  5G307HB06 ,  5G307HC01
引用特許：
審査官引用 (5件)
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