特許

J-GLOBAL ID：200903064172761511

感光性樹脂組成物、ポリイミドパターンの製造法及び半導体素子の製造法

発明者： 佐々木 顕浩
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-134918
公開番号（公開出願番号）：特開平10-326011
出願日： 1997年05月26日
公開日（公表日）： 1998年12月08日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 優れたi線透過性、基板への接着性を有する感光性樹脂組成物、高い接着性、耐ドライエッチング性、良好な解像度、寸法精度を有するポリイミドパターンの製造法並びに半導体素子の製造法を提供する。【解決手段】 一般式(I)(式中、Xは珪素原子を含む4価の有機基、Yは2価の有機基、R1及びR2は感光性基を示す)で表される繰り返し単位を有し、波長365nmの光による硬化反応を阻害しない程度の透明性を有するポリイミド前駆体を含有してなり、ポリイミド化後のフィルムの熱膨張係数が20ppm/°C以下である感光性樹脂組成物、この感光性樹脂組成物を基材上に塗布乾燥し、パターン状に露光し、未露光部を現像により除去し、レリーフパターンを得、次いで加熱することを特徴とするポリイミドパターンの製造法及びこの製造法により、基材上にポリイミドパターンを形成する半導体素子の製造法。

請求項（抜粋）：

一般式(I)【化1】(式中、Xは珪素原子を含む4価の有機基を示し、Yは2価の有機基を示し、R1及びR2は感光性基を示す)で表される繰り返し単位を有し、波長365nmの光による硬化反応を阻害しない程度の透明性を有するポリイミド前駆体を含有してなり、ポリイミド化後のフィルムの熱膨張係数が20ppm/°C以下である感光性樹脂組成物。

IPC (7件)：

G03F 7/038 504 ,  C08L 79/08 ,  G03F 7/027 514 ,  G03F 7/075 511 ,  G03F 7/40 501 ,  H01L 21/027 ,  H01L 21/312

FI (7件)：

G03F 7/038 504 ,  C08L 79/08 A ,  G03F 7/027 514 ,  G03F 7/075 511 ,  G03F 7/40 501 ,  H01L 21/312 B ,  H01L 21/30 502 R