特許

J-GLOBAL ID：200903064179652513

表示装置の製造方法

発明者： 望月 康弘
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-098242
公開番号（公開出願番号）：特開平8-240815
出願日： 1990年03月09日
公開日（公表日）： 1996年09月17日
要約：

【要約】【目的】優れた特性を有する表示装置及び表示用基板を比較的容易に得ることのできる表示装置の製造方法を提供する。【構成】基板を準備する工程と、基板を表示領域と表示領域以外の領域とに分けてそれぞれの領域に半導体素子を形成する工程と、半導体素子によって、制御される表示体を形成する工程とを有し、表示領域への半導体素子の形成は、分割露光方法にて行い、表示領域以外の領域への半導体素子の形成は、一括露光方法にて行い、表示領域に形成される上記半導体素子の最小加工寸法を、表示領域以外の領域に形成された上記半導体素子の最小加工寸法より小さくする。

請求項（抜粋）：

基板を準備する工程と、上記基板を表示領域と表示領域以外の領域とに分けて、それぞれの領域に半導体素子を形成する工程と、上記半導体素子によって、制御される表示体を形成する工程とを有し、上記表示領域への半導体素子の形成は、分割露光方法にて行い、上記表示領域以外の領域への半導体素子の形成は、一括露光方法にて行い、上記表示領域に形成される上記半導体素子の最小加工寸法を、上記表示領域以外の領域に形成された上記半導体素子の最小加工寸法より小さくしたことを特徴とする表示装置の製造方法。

IPC (4件)：

G02F 1/136 500 ,  H01L 27/12 ,  H01L 29/786 ,  H01L 21/336

FI (3件)：

G02F 1/136 500 ,  H01L 27/12 A ,  H01L 29/78 612 D