特許

J-GLOBAL ID：200903064181038873

注形用樹脂組成物

発明者： 渡辺 好造 ,  松本 壮一
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-311129
公開番号（公開出願番号）：特開平7-142232
出願日： 1993年11月17日
公開日（公表日）： 1995年06月02日
要約：

【要約】【構成】 本発明は、(A)エポキシ樹脂、(B)メチルテトラヒドロ無水フタル酸および(C)ジアゾビシクロウンデセンを必須成分としてなることを特徴とする注形用樹脂組成物である。【効果】 本発明の注形用樹脂組成物は、硬化時間を短縮し、発熱温度を抑制し、かつ従来のものと同等の優れた電気特性を保持したもので、電子機器の絶縁処理用として好適である。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)メチルテトラヒドロ無水フタル酸および(C)ジアゾビシクロウンデセンを必須成分としてなることを特徴とする注形用樹脂組成物。

IPC (5件)：

H01F 5/06 ,  C08G 59/40 NJE ,  C08G 59/42 NHY ,  H01B 3/40 ,  H01F 41/12

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭62-148518
  
• 特開昭62-148518