チップ型ヒューズおよびその溶断狭小部形成方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：酒井一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-244362
公開番号（公開出願番号）：特開2002-056767
出願日： 2000年08月11日
公開日（公表日）： 2002年02月22日
要約：

【要約】【課題】ヒューズ膜の幅狭または溶断狭小部の形成においてパターニング技法を不要とし、生産工数の増加、管理の複雑さを抑制して歩留向上にも寄与し、並びに回路基板に搭載した際にも安定した溶断特性を保持しつつ、長期寿命をも確保できる。【解決手段】トリミング溝を、ヒューズ膜3の内部抵抗値を調整しつつ、溶断狭小部4を形成する固定の第1トリミング溝と可変の第2トリミング溝とから構成し、固定の第1トリミング溝を溶断狭小部4を形成するに際してヒューズ膜3の中央部に位置するように設け、可変の第2トリミング溝を膜厚との相関で所定幅の溶断狭小部4を調整するように設ける。

請求項（抜粋）：

絶縁基板上に形成された一対の表電極と、該表電極に対し両端部が重畳するように、前記絶縁基板上に設けられた矩形のヒューズ膜と、該ヒューズ膜に溶断狭小部を形成するトリミング溝とを備えたチップ型ヒューズにおいて、前記トリミング溝が、前記ヒューズ膜の内部抵抗値を調整しつつ、前記溶断狭小部を形成する固定の第1トリミング溝と可変の第2トリミング溝とからなり、前記固定の第1トリミング溝は前記溶断狭小部を形成するに際してヒューズ膜の中央部に位置するように設けられ、前記可変の第2トリミング溝は膜厚との相関で所定幅の溶断狭小部を調整するように設けられたことを特徴とするチップ型ヒューズ。

IPC (3件)：

H01H 85/00 , H01H 69/02 , H01H 85/10

FI (3件)：

H01H 85/00 G , H01H 69/02 , H01H 85/10

Fターム (5件)：

5G502AA01 , 5G502BA08 , 5G502BB07 , 5G502BB13 , 5G502JJ01

引用特許：

審査官引用 (9件)

特開昭62-055832
特開昭62-055832
特開平2-074001

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