特許

J-GLOBAL ID：200903064188687133

積層セラミック電子部品の製造方法及び積層セラミック電子部品

発明者： 米田 康信
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 宮▼崎▲ 主税
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-232797
公開番号（公開出願番号）：特開2001-060527
出願日： 1999年08月19日
公開日（公表日）： 2001年03月06日
要約：

【要約】【課題】 デラミネーションのような層間剥離現象が生じがたく、めっきに際してのめっき液の侵入や、使用時の水分や湿度の侵入が生じがたい、信頼性に優れた積層セラミック電子部品を得る。【解決手段】 少なくとも一層の内部電極3a〜3fを有し、かつ焼成に際して内部電極と固溶したり、内部電極と反応して化合物を形成したり、あるいは内部電極もしくはその周辺に偏析したりする金属化合物を含有する未焼成のセラミック生チップを用意し、該生チップを焼成するとともに、金属化合物中の金属を、内部電極に固溶させたり、内部電極と反応させて化合物を形成させたり、あるいは金属化合物を内部電極もしくはその周辺に偏析させたりすることにより、内部電極とセラミックスとの密着性を高め、得られたセラミック焼結体の外表面に外部電極を形成する、積層セラミック電子部品の製造方法。

請求項（抜粋）：

少なくとも一層の内部電極を有し、かつ焼成に際して内部電極と固溶もしくは反応して化合物を形成する金属化合物を含有する未焼成のセラミック生チップを用意する工程と、前記生チップを焼成するとともに、前記金属化合物を構成している金属を内部電極に固溶させる、または内部電極と反応させて化合物を形成させる工程と、前記焼結体の外表面に外部電極を形成する工程とを備えることを特徴とする、積層セラミック電子部品の製造方法。

IPC (3件)：

H01G 4/12 364 ,  H01G 4/12 361 ,  H01G 4/30 311

FI (3件)：

H01G 4/12 364 ,  H01G 4/12 361 ,  H01G 4/30 311 D

Fターム (47件)：

5E001AB03 ,  5E001AC04 ,  5E001AC09 ,  5E001AC10 ,  5E001AE00 ,  5E001AE01 ,  5E001AE02 ,  5E001AE03 ,  5E001AE04 ,  5E001AF00 ,  5E001AF06 ,  5E001AH01 ,  5E001AH03 ,  5E001AH05 ,  5E001AH07 ,  5E001AH08 ,  5E001AH09 ,  5E001AJ01 ,  5E001AJ02 ,  5E001AJ03 ,  5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082BC33 ,  5E082EE04 ,  5E082EE23 ,  5E082EE35 ,  5E082EE37 ,  5E082EE39 ,  5E082FG06 ,  5E082FG22 ,  5E082FG26 ,  5E082FG27 ,  5E082FG54 ,  5E082GG10 ,  5E082GG11 ,  5E082GG25 ,  5E082GG26 ,  5E082GG28 ,  5E082HH43 ,  5E082JJ03 ,  5E082JJ05 ,  5E082JJ12 ,  5E082LL01 ,  5E082LL02 ,  5E082LL35 ,  5E082MM22 ,  5E082MM24

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-182903   出願人：株式会社村田製作所