特許
J-GLOBAL ID:200903064188725825

ヒートパイプ付き電子機器及び計算機

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 高田 幸彦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平3-219593
公開番号(公開出願番号):特開平5-063385
出願日: 1991年08月30日
公開日(公表日): 1993年03月12日
要約:
【要約】【目的】発熱電子部品から発生する熱をヒートパイプにより放出する構造の電子機器において、ドライアウト現象を防止し良好に放熱を行う。【構成】複数個の電子部品と該電子部品から発生する熱を放出するヒートパイプとを具備する電子機器において、前記ヒートパイプの集熱部側から放熱部側に近づくにつれて発熱量の高い電子部品を配置する。【効果】LSIチップ等の電子部品から発生した熱を効果的に放熱することができ、電子部品の過度の温度上昇を抑制することができる。さらに、計算機に適用した場合には、計算機を小型化することができる。
請求項(抜粋):
複数個の電子部品と該電子部品から発生する熱を放出するヒートパイプとを具備する電子機器において、前記ヒートパイプの放熱部側に近づくにつれて高発熱電子部品を配置したことを特徴とするヒートパイプ付き電子機器。
IPC (2件):
H05K 7/20 ,  H01L 23/427
引用特許:
審査官引用 (1件)
  • 特開平3-036794

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