特許

J-GLOBAL ID：200903064194523495

ICモジュールの製造方法、およびこの製造方法により製造されたICモジュールを備えたICカード

発明者： 堀尾 友春
出願人/特許権者： ローム株式会社
代理人 (1件)： 吉田 稔 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-299751
公開番号（公開出願番号）：特開平11-134464
出願日： 1997年10月31日
公開日（公表日）： 1999年05月21日
要約：

【要約】【課題】 ICチップおよびこれが搭載される基板を良好に保護することができる技術を提供する。【解決手段】 基板2上に導電パターン20と導通するようにしてICチップ3が搭載され、これらが樹脂封止されたICモジュール1の製造方法において、長手方向に並ぶようにして複数の導電パターン20が形成された長尺帯状の絶縁テープ2A上に、導電パターン20と導通するようにしてICチップ3を搭載する工程と、型締め状態においてキャビティ空間50を形成する上下の金型5A,5Bを用いるとともに、キャビティ空間50の上下方向の略中間位置にICチップ3および導電パターン20が位置するようにしてキャビティ空間50の内部に収容し、溶融樹脂を上記キャビティ空間50の内部に注入して導電パターンおよびICチップを封止する工程と、を含み、かつ、絶縁テープ2Aとして、各導電パターン20が形成されたそれぞれの領域毎に、ICチップ3が搭載される領域を避けるようにして貫通孔25,26が形成されたものを用いる。

請求項（抜粋）：

長手方向に並ぶようにして複数の導電パターンが形成された長尺帯状の絶縁テープ上に、上記導電パターンと導通するようにしてICチップを搭載する工程と、型締め状態においてキャビティ空間を形成する上下の金型を用いるとともに、上記キャビティ空間の上下方向の略中間位置に上記ICチップおよび導電パターンが位置するようにして上記キャビティ空間内に収容し、溶融樹脂を上記キャビティ空間内に注入して上記導電パターンおよびICチップを封止する工程と、を含み、かつ、上記絶縁テープとして、各導電パターンが形成されたそれぞれの領域毎に、上記ICチップが搭載される領域を避けるようにして1または複数の貫通孔が形成されたものを用いることを特徴とする、ICモジュールの製造方法。

IPC (3件)：

G06K 19/077 ,  B42D 15/10 521 ,  H01L 21/56

FI (3件)：

G06K 19/00 K ,  B42D 15/10 521 ,  H01L 21/56 T