特許

J-GLOBAL ID：200903064194771880

耐熱性熱硬化性樹脂組成物、接着剤シート、接着剤付きポリイミドフィルム及び金属はく張りポリイミドフィルム

発明者： 鈴木 隆之 ,  小田 達也 ,  田中 正史
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 廣瀬 章
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-140402
公開番号（公開出願番号）：特開平6-345964
出願日： 1993年06月11日
公開日（公表日）： 1994年12月20日
要約：

【要約】 (修正有)【構成】 一般式(A)で表される構成単位を含むポリイミド、ポリマレイミド及びエポキシ樹脂を含有する樹脂組成物。(A)中、Arは、(B)等で表される基であり、(B)で表される基が1〜40モル%、(C)及び(D)で表される基の合計が99〜60モル%である。(B)中Rは2価の炭化水素残基を示し、R1〜R4は、低級アルキル基又はフェニル基を示し、lは5〜30。【効果】 180°C以下の温度で接着硬化でき、耐熱性が良好である。フレキシブル印刷配線板基板や薄膜多層基板を製造するときの、耐熱性接着剤として有用である。

請求項（抜粋）：

一般式化1で表される構成単位を含むポリイミド、一般式化5で表されるポリマレイミド及びエポキシ樹脂を含有することを特徴とする耐熱性熱硬化性樹脂組成物。【化1】(一般式化1中、Arは、一般式化2、化3又は化4で表される基であり、一般式化2で表される基が1〜40モル%、一般式化3及び化4で表される基が99〜60モル%である)【化2】(一般式化2中、Rは2価の炭化水素残基を示し、R1、R2、R3、及びR4は、低級アルキル基又はフェニル基を示し、lは5〜30の整数を示す)【化3】(一般式化3中、Zは、-C(=O)-、-SO2-、-O-、-S-、-(CH2)m-、-NHC(=O)-、-C(CH3)2-、-C(CF3)2-、-C(=O)O-又は結合を示し、n及びmは1以上の整数であり、複数個のZはそれぞれ同一でも異なっていてもよく、各ベンゼン環の水素は置換基で適宜置換されていてもよい)【化4】(一般式化4中、R5、R6、R7、及びR8は、それぞれ独立に水素又は炭素数1〜4のアルキル基若しくはアルコキシ基を示し、これらのうち少なくとも2個以上はアルキル基又はアルコキシ基であり、Xは-CH2-、-C(CH3)2-、-O-、-SO2-、-C(=O)-、-NHC(=O)-を示す)【化5】(一般式化5中、kは2以上の整数であり、R9はk価の炭素数2以上の基を示す)

IPC (13件)：

C08L 79/08 LRE ,  B32B 27/34 ,  C08K 5/3415 ,  C08L 63/00 NKA ,  C09J 7/02 JHR ,  C09J 7/02 JHX ,  C09J 7/02 JJA ,  C09J 7/02 JKA ,  C09J 7/02 JKD ,  C09J163/00 JFP ,  C09J179/08 JGE ,  H05K 1/03 ,  H05K 3/38