特許
J-GLOBAL ID：200903064199698854
半導体ウエハ移載装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-177875
公開番号（公開出願番号）：特開平8-046015
出願日： 1994年07月29日
公開日（公表日）： 1996年02月16日
要約：
【要約】【目的】移載する半導体ウエハの枚数に応じて移載作業を効率的に行うことができる半導体ウエハ移載装置を提供する。【構成】半導体ウエハ移載用のプレート4,6を所要数具備した半導体ウエハ移載装置において、最上段または最下段のプレート4を除き所定のプレート6を半導体ウエハ移載時のプレート挿入方向から、旋回リング13の回転により除くことを可能にする。
請求項（抜粋）：
半導体ウエハ移載用のプレートを所要数具備した半導体ウエハ移載装置において、前記プレートのうち最上段または最下段を除き所定のプレートを半導体ウエハ移載時のプレート挿入方向から、旋回リングの回転により除くことを可能にしたことを特徴とする半導体ウエハ移載装置。
IPC (2件)：
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