特許
J-GLOBAL ID:200903064203521328
固体光素子
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
樋口 武尚
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-395504
公開番号(公開出願番号):特開2002-198570
出願日: 2000年12月26日
公開日(公表日): 2002年07月12日
要約:
【要約】【課題】 不良率の低減と製品の大型化を可能とする耐温度変化性のある固体光素子としての発光ダイオード、受光素子及び受発光素子等を提供すること。【解決手段】 発光ダイオード1は、一方のリード3aに発光チップ2をマウントし、リード3a,3bと発光チップ2とをワイヤ4a,4bでボンディングして電気的接続を行った後に、発光チップ2、リード3a,3bの先端、ワイヤ4a,4bに透明シリコン樹脂7をスプレーして、これらの電気的接続部分を透明シリコン樹脂7で覆い、これらを透明エポキシ樹脂5で封止するとともに、発光チップ2の発光面側に凸レンズ形状を有する光放射面6の形状をモールドしたもので、電気的接続部分が全て光透過性弾性材料である透明シリコン樹脂7によって覆われているため、表面実装時の200°C以上の高温環境下においても、熱応力が緩和され、電気的接続部分に引っ張り力がかかることがない。
請求項(抜粋):
固体受発光チップと、前記固体受発光チップとの電力の受供給を行う電気的手段と、光透過性弾性材料と、光学面を形成する光透過性材料とを有し、前記固体受発光チップ及び/または前記電気的手段の電気的接続部分が前記光透過性弾性材料によって覆われており、その周囲がさらに前記光透過性材料で覆われていることを特徴とする固体光素子。
IPC (2件):
FI (2件):
H01L 33/00 N
, H01L 31/02 B
Fターム (20件):
5F041AA06
, 5F041AA40
, 5F041AA44
, 5F041DA07
, 5F041DA17
, 5F041DA26
, 5F041DA44
, 5F041DA45
, 5F041DA57
, 5F041DA58
, 5F041EE17
, 5F041EE23
, 5F088AA01
, 5F088AA07
, 5F088BA13
, 5F088JA02
, 5F088JA06
, 5F088JA10
, 5F088JA12
, 5F088JA20
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