特許
J-GLOBAL ID：200903064205623977
プリント配線板の洗浄方法および装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山口 巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-277582
公開番号（公開出願番号）：特開平6-132638
出願日： 1992年10月16日
公開日（公表日）： 1994年05月13日
要約：
【要約】【目的】半導体素子から引出したリードピン間の狭い隙間を含めて基板の隅々まで十分にウエット洗浄できるようにした、特に多ピン形半導体素子を実装したプリント配線板に好適な洗浄方法,およびその洗浄装置を提供する。【構成】洗浄槽4を密閉構造の蓋付き外容器10に収容するとともに、外容器に加圧手段としての加圧ブロア11,および減圧手段としての真空式装置12を接続した洗浄装置を用い、被洗浄プリント配線板3を洗浄槽の水中に浸漬し、純水を連続的に供給してオーバーフローリンスを行いながら、外容器内の雰囲気を交互に加圧,減圧操作する。これにより、半導体素子のリードピン間の狭い隙間に閉じ込められていた空気が脱気され、この隙間部分が良好にウエット洗浄されるようになる。
請求項（抜粋）：
半導体素子を基板に実装してリードボンディングした後の後処理として行うプリント配線板の洗浄方法であり、純水を満たした洗浄槽内にプリント配線板を浸漬してウエット洗浄するものにおいて、洗浄槽の周囲雰囲気を、加圧および減圧を交互に繰り返して洗浄を行うことを特徴とするプリント配線板の洗浄方法。
IPC (2件)：
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