特許
J-GLOBAL ID:200903064206346128

電子装置の放熱ヒンジ構造

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 川和 高穂
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-102761
公開番号(公開出願番号):特開2000-293271
出願日: 1999年04月09日
公開日(公表日): 2000年10月20日
要約:
【要約】【課題】特定部位の温度が過度に高くならず、組立作業が簡略で、そして、ヒートパイプの破損等の不具合を未然に防止することができる電子装置の放熱ヒンジ構造を提供する。【解決手段】相互に開閉可能な一対のハウジングの連結部に配設された熱伝導性部材からなる放熱ヒンジ部材と、放熱ヒンジ部材を一対のハウジングの少なくとも一方のハウジングに固定するための、熱伝導性の低い部材からなるヒンジ部とを備えた、電子装置の放熱ヒンジ構造であって、放熱ヒンジ部材は、一方のハウジングに配置された発熱性部品からの熱を受け入れる放熱ヒンジ本体と、他方のハウジングに設けられたヒートパイプの少なくとも一部を弾性部材によって回動可能に保持する保持部とを備えている。
請求項(抜粋):
【請求項1】 下記部材を備えた、電子装置の放熱ヒンジ構造。(1)相互に開閉可能な一対のハウジングの連結部に配設された熱伝導性部材からなる放熱ヒンジ部材、前記放熱ヒンジ部材は、一方のハウジングに配置された発熱性部品からの熱を受け入れる放熱ヒンジ本体と、他方のハウジングに設けられたヒートパイプの少なくとも一部を弾性部材によって回動可能に保持する保持部とを備えている、(2)前記放熱ヒンジ部材を前記一対のハウジングの少なくとも一方のハウジングに固定するための、熱伝導性の低い部材からなるヒンジ部。
IPC (3件):
G06F 1/20 ,  F28D 15/02 ,  H05K 5/03
FI (4件):
G06F 1/00 360 C ,  F28D 15/02 L ,  H05K 5/03 C ,  G06F 1/00 360 B
Fターム (6件):
4E360BB13 ,  4E360GA24 ,  4E360GA53 ,  4E360GB46 ,  4E360GC02 ,  4E360GC20
引用特許:
審査官引用 (1件)

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