特許
J-GLOBAL ID：200903064208396947
仮着性シート及びそれを用いた半導体ウエハ固定シート
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-049144
公開番号（公開出願番号）：特開平6-267915
出願日： 1993年03月10日
公開日（公表日）： 1994年09月22日
要約：
【要約】【目的】 粘着剤や接着剤を使用せずとも被着体にはよく接着し、且つ、容易に剥離することができる再剥離性を有し、被着体への糊残りが全くない仮着性シート、及び、半導体ウエハを研磨するために、半導体ウエハを研磨機の定盤に固定できる半導体ウエハ固定シートを提供する。【構成】 ポリオキシプロピレングリコールとトリレンジイソシアネートとを反応させ、得られたプレポリマーを水性分散媒中へ界面活性剤で乳化し、これを1,6-ヘキサメチレンジアミンで鎖伸張させて得られた架橋型ウレタン系エマルジョンに架橋剤6重量部、増粘剤、整泡剤、起泡助剤を添加し、発泡機内で空気とともに攪拌し、発泡倍率2.5倍の気泡化物を調整した。この気泡化物を、ポリエチレンテレフタレートフイルムをシリコン処理してなる工程紙上に塗布、150°Cで乾燥して成形した厚さ1.0mm、幅11cmの接着性シートを用いた。このものは均一微細な気泡で表面平滑なものである。
請求項（抜粋）：
架橋型ウレタン系エマルジョンもしくは架橋型ウレタン系エマルジョンと架橋型アクリル系エマルジョンとの混合エマルジョンが、上記エマルジョンと架橋反応を起こす架橋剤とともに攪拌気泡化され、この気泡化物が加熱乾燥されてなる仮着性シート。
IPC (10件)：
H01L 21/304 321
, C08J 3/24 CEY
, C08J 3/24 CFF
, C08J 9/00 CFF
, C09J 7/00 JHK
, C09J133/00 JDD
, C09J175/04 JFH
, H01L 21/68
, C08L 33:08
, C08L 75:04
