特許
J-GLOBAL ID：200903064210585277
膜形成素材を含む基板の焼成方法および装置
発明者：
,
,
,
,
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
池田 治幸 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-223694
公開番号（公開出願番号）：特開平10-067539
出願日： 1996年08月26日
公開日（公表日）： 1998年03月10日
要約：
【要約】【課題】 基板内の均一な加熱により膜形成素材を含む基板の歩留まりを高くできる焼成方法を提供する。【解決手段】 膜形成素材を含む複数の基板は、熱処理の冷却過程において、均熱工程において段階的に低くなる室毎の設定温度でそれぞれ所定時間均熱された後、搬出工程において加熱室から送り出されるが、気体供給工程においてその加熱室内に設定温度よりも低温の冷却用空気が供給され、その後、搬入工程において続く基板が送り込まれる。このように、複数の加熱室内で均熱を繰り返しながら冷却過程が行われるが、基板が送り出された加熱室は、冷却用空気が供給されることによりヒータ出力が基板の均熱中よりも高められた状態で安定させられた後に次の基板が送り込まれることから、一定の温度制御状態下で基板の熱処理が開始されるため、温度制御が不安定になることが抑制されて、基板内の温度のばらつきが小さくされる。
請求項（抜粋）：
膜形成素材を含む複数の基板を一方向に順次搬送する過程で該複数の基板の各々に均一に熱処理を施すための焼成方法であって、該熱処理の冷却過程において、前記一方向に沿って段階的に低くなるように室毎に設定された設定温度と一致するように予め温度制御された複数の加熱室内の各々で前記複数の基板の各々を所定時間収容することにより、該複数の基板の各々を該室毎の設定温度で均熱させる均熱工程と、該複数の加熱室内の各々で熱処理された前記複数の基板の各々を該複数の加熱室の各々から該加熱室よりも低い設定温度の加熱室へ順次送り出す搬出工程と、前記複数の基板のうちの所定の基板が送り出された前記複数の加熱室のうちの所定の加熱室内に、該加熱室の設定温度よりも低い温度の気体を供給する気体供給工程と、該気体供給工程の後に、前記所定の加熱室内に前記複数の基板のうちの前記所定の基板に続く他の基板を送り込む搬入工程とを、含むことを特徴とする膜形成素材を含む基板の焼成方法。
IPC (4件)：
C03C 17/00
, F27B 9/02
, F27B 9/10
, F27B 9/40
C03C 17/00
, F27B 9/02
, F27B 9/10
, F27B 9/40
