特許
J-GLOBAL ID：200903064211059730
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-275343
公開番号（公開出願番号）：特開平7-130904
出願日： 1993年11月04日
公開日（公表日）： 1995年05月19日
要約：
【要約】【目的】外部リードを有する気密封止型半導体装置において、搭載されるペレットの大型化により封止幅が短くなる。これによる気密不良の多発を防止し、気密性を向上させる。【構成】パッケージ(PKG)短辺方向のキャップ17の大きさをベース12より大きくし、リード11の肩幅LSと同等のなる様に構成することにより、封止幅を十分確保し気密性を向上させる。又、キャップの接着面に凸部を設けることにより、キャップの接着面積を増加させ、接着強度が向上する。
請求項（抜粋）：
外部リードを部分的に含むベースの主面上の端面とキャップの主面上の端面とが封止剤で固着され、内部に半導体チップが封入され、前記外部リードが、前記ベースの側面と離間するように、前記ベースの方に屈曲している半導体装置において、前記キャップの両側面間の寸法が、前記ベースの両側面間の寸法よりも大きいことを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
引用特許：
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