特許
J-GLOBAL ID:200903064214579719

エレクトレットコンデンサマイクロホン

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 玉村 静世
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-351524
公開番号(公開出願番号):特開2003-153392
出願日: 2001年11月16日
公開日(公表日): 2003年05月23日
要約:
【要約】【課題】 回路基板への実装状態で薄形化に好適であって、電子回路への搭載や回路基板への実装を自動化することが容易なエレクトレットコンデンサマイクロホンを提供する。【解決手段】 両端に開口を備えたケーシング(11)と、ケーシングの一端開口部側に内蔵されたエレクトレットコンデンサと、前記ケーシングの他端開口部側に内蔵されたマイクロホン用回路基板(16)とを有する。マイクロホン用回路基板は、前記エレクトレットコンデンサに臨む一面に回路部品(25)を有すると共に、他面に複数の外部接続電極(17A,17B)を有する。前記他面は前記ケーシングの他端開口部周端縁に対して凹陥する。前記複数の外部接続電極は、半田により形成され、前記ケーシングの他端開口部周端縁より突出する半田バンプ電極等で構成される。
請求項(抜粋):
両端に開口を備えたケーシングと、前記ケーシングの一端開口部側に内蔵されたエレクトレットコンデンサと、前記ケーシングの他端開口部側に内蔵されたマイクロホン用回路基板とを有し、前記マイクロホン用回路基板は、前記エレクトレットコンデンサに臨む一面に回路部品を有し、他面に複数の外部接続電極を有し、前記他面は前記ケーシングの他端開口部周端縁に対して凹陥し、前記複数の外部接続電極は、半田により形成され、前記ケーシングの他端開口部周端縁より突出する、ことを特徴とするエレクトレットコンデンサマイクロホン。
IPC (2件):
H04R 19/01 ,  H04R 1/02 106
FI (2件):
H04R 19/01 ,  H04R 1/02 106
Fターム (3件):
5D017BC15 ,  5D021CC03 ,  5D021CC19
引用特許:
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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