特許
J-GLOBAL ID：200903064215374410
プリント配線板の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-055128
公開番号（公開出願番号）：特開平5-259617
出願日： 1992年03月13日
公開日（公表日）： 1993年10月08日
要約：
【要約】【目的】 プリント配線板主面の多ピン狭ピッチの各接続用パッド間にも、確実に所要のソルダレジスト層が被着形成され、半田ブリッジの発生など全面的に解消されたプリント配線板の製造方法の提供を目的とする。【構成】 絶縁性基板1の主面に少なくとも所要の接続用パッド2を含む回路パターンを形成する工程と、前記所要の接続用パッド2が形成された回路基板1の片面全域に光硬化性のソルダレジストインク3を塗布する工程と、前記ソルダレジストインク3を塗布した回路基板1の反対面側から光もしくは紫外線を照射し、前記接続用パッド2をマスクとした選択的な露光によりソルダレジスト層3′を形成する工程とを具備することを特徴とする。すなわち、本発明はプリント配線板の製造方法において、少なくとも接続用パッドを含む回路パターン形成面にソルダレジスト層を被着形成するに当たり、前記接続用パッド形成面の裏面側からその接続用パッドをマスクとして露光することを骨子とする。
請求項（抜粋）：
絶縁性基板の主面に少なくとも所要の接続用パッドを形成する工程と、前記所要の接続用パッドが形成された回路基板の片面全域に光硬化性のソルダレジストインクを塗布する工程と、前記ソルダレジストインクを塗布した回路基板の反対面側から光もしくは紫外線を照射し、前記接続用パッドをマスクとした選択的な露光によりソルダレジスト層を形成する工程とを具備することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
IPC (2件)：
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