特許

J-GLOBAL ID：200903064216848326

半導体装置

発明者： 山崎 尚 ,  羽鳥 泰郎
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 大胡 典夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-321013
公開番号（公開出願番号）：特開平11-154718
出願日： 1997年11月21日
公開日（公表日）： 1999年06月08日
要約：

【要約】【課題】 プリント配線基板に実装した場合に接合信頼性の高い半導体パッケージにより構成される半導体装置およびその製造方法を提供すること【解決手段】 セラミック基板2の一方の面に半導体チップ1が固着されている。セラミック基板2には、半導体チップ1の端子に電気的に接続され、セラミック基板2の他方の面に導出された複数個の平面型外部接続端子5が埋め込まれている。これらの外部接続端子5は半田によりプリント基板に固定される。そして前記複数個の外部接続用端子5のうち前記半導体チップ1の周辺部近傍に位置する端子9の面積を他の接続用端子5の面積より大きくしたもの。

請求項（抜粋）：

セラミック基板と、このセラミック基板の一方の面に固着された半導体チップと、この半導体チップの端子に電気的に接続され、前記セラミック基板の他方の面に導出された複数個の平面型外部接続端子と、これらの外部接続端子が半田により固定されるプリント基板とを具備した半導体装置において、前記複数個の外部接続用端子のうち前記半導体チップの周辺部近傍に位置する端子の面積を他の接続用端子の面積より大きくしたことを特徴とする半導体装置。

IPC (4件)：

H01L 23/12 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 23/13 ,  H01L 21/60

FI (4件)：

H01L 23/12 L ,  H01L 21/60 311 S ,  H01L 23/12 C ,  H01L 21/92 602 Q