特許
J-GLOBAL ID:200903064220026187

レーザパッケージの放熱装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 松隈 秀盛
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-107988
公開番号(公開出願番号):特開平5-304341
出願日: 1992年04月27日
公開日(公表日): 1993年11月16日
要約:
【要約】【目的】 小型化され、パワーアップされたレーザパッケージの放熱効率を高める。【構成】 レーザパッケージ8とレーザパッケージホルダー10間の空隙内に酸化物を混入した高熱伝導性のある樹脂75を充填させる。
請求項(抜粋):
熱伝導率の高いセラミックより構成されたレーザパッケージホルダーと、上記レーザパッケージホルダーに配設されたレーザパッケージとを有し、上記レーザパッケージホルダーと上記レーザパッケージ間に金属の酸化物を混入した高熱伝導性のある樹脂を充填する様にして成ることを特徴とするレーザパッケージの放熱装置。
IPC (2件):
H01S 3/18 ,  H01L 23/42

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