特許
J-GLOBAL ID：200903064224874697
支持基板、支持基板の製造方法、電子部品装置及び支持基板の表面処理方法
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-058028
公開番号（公開出願番号）：特開平10-256279
出願日： 1997年03月12日
公開日（公表日）： 1998年09月25日
要約：
【要約】【目的】電子部品と支持基板の接着力を高めて、ボンディング材に起因する耐リフロークラック性を向上させる。【解決手段】電子部品(半導体チップやトランジスタ等)が搭載される支持基板(リードフレームや絶縁基板等)を、シランカップリング剤0.001〜10重量%含む溶液中に室温で0.5秒〜10分間侵漬し、これを取り出し、加熱しながら乾燥する。得られた表面処理済み支持基板に半導体チップを有機ボンディング材(銀ペーストや銀フィラー入りフィルム状接着剤等)を用いて接着させる。シランカップリング剤としては、γ-グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ-アミノプロピルトリエトキシシラン等が使用できる。
請求項（抜粋）：
有機ボンディング材料を介して電子部品が搭載される支持基板で、その表面がシランカップリング剤で処理された支持基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/52 D
, H01L 23/14 R
