回路形成基板とその製造方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：池内寛幸 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-145611
公開番号（公開出願番号）：特開2001-326436
出願日： 2000年05月17日
公開日（公表日）： 2001年11月22日
要約：

【要約】【課題】表面に金属箔を有する回路形成基板であり、有機繊維からなる不織布あるいは織布繊維と含浸樹脂の密着性を上げ、基材強度に優れた回路形成基板を提供する。【解決手段】耐熱性合成繊維からなる不織布あるいは織布繊維からなるペーパーにポリマー系プライマーを付与し、中間層を設けた後、ペーパーに樹脂を含浸させて形成した基材を銅箔とともに圧熱成型して銅箔基材を形成した後、前記銅箔にパターンエッチングを施すことにより銅箔密着性、基材層間剥離強度に優れた回路形成基板を得る。

請求項（抜粋）：

耐熱性合成繊維からなる不織布または織布にポリマー系プライマー層を設け、その表面に樹脂を含浸させたことを特徴とする回路形成基板。

IPC (8件)：

H05K 1/03 610 , H05K 1/03 , C09D 5/00 , C09D163/00 , C09D167/00 , C09D177/00 , H05K 3/00 , H05K 3/46

FI (10件)：

H05K 1/03 610 U , H05K 1/03 610 L , H05K 1/03 610 M , H05K 1/03 610 P , C09D 5/00 D , C09D163/00 , C09D167/00 , C09D177/00 , H05K 3/00 R , H05K 3/46 T

Fターム (19件)：

4J038DB061 , 4J038DD001 , 4J038DH001 , 4J038NA12 , 4J038PB09 , 4J038PC08 , 4J038PC10 , 5E346AA12 , 5E346AA53 , 5E346CC02 , 5E346CC08 , 5E346CC10 , 5E346DD02 , 5E346DD32 , 5E346EE09 , 5E346EE13 , 5E346EE18 , 5E346GG28 , 5E346HH11

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