特許

J-GLOBAL ID：200903064245114285

電子部品内蔵基板および多層電子部品内蔵基板ならびにそれらの製造方法

発明者： 八田 薫
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 大石 皓一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-229710
公開番号（公開出願番号）：特開2001-053413
出願日： 1999年08月16日
公開日（公表日）： 2001年02月23日
要約：

【要約】【課題】 大幅に薄型化された電子部品内蔵基板および大幅な薄型化が可能で、かつ、実装密度を向上させることのできる多層電子部品内蔵基板ならびに簡易な工程で、これらを製造することのできる電子部品内蔵基板および多層電子部品内蔵基板の製造方法を提供する。【解決手段】 電子部品2、3が、その接合部が露出するように、封止樹脂4によって被覆され、電子部品2、3の接合部が露出した面に、金属パターン6が形成された電子部品内蔵基板とその製造方法。

請求項（抜粋）：

少なくとも1つの電子部品が、前記少なくとも1つの電子部品の接合部が露出するように、樹脂によって被覆され、前記樹脂の前記少なくとも1つの電子部品の接合部が露出した面に、金属パターンが形成されたことを特徴とする電子部品内蔵基板。

IPC (5件)：

H05K 1/18 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 1/03 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/46

FI (9件)：

H05K 1/18 S ,  H05K 1/03 610 L ,  H05K 1/03 610 M ,  H05K 1/09 A ,  H05K 3/46 Q ,  H05K 3/46 L ,  H05K 3/46 G ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 T

Fターム (58件)：

4E351AA01 ,  4E351BB01 ,  4E351BB17 ,  4E351BB18 ,  4E351BB26 ,  4E351BB27 ,  4E351BB49 ,  4E351CC01 ,  4E351CC03 ,  4E351CC06 ,  4E351DD04 ,  4E351DD05 ,  4E351DD06 ,  4E351DD10 ,  4E351DD20 ,  4E351GG11 ,  5E336AA04 ,  5E336AA14 ,  5E336AA16 ,  5E336BB02 ,  5E336BB03 ,  5E336BB16 ,  5E336BC12 ,  5E336BC15 ,  5E336BC34 ,  5E336CC31 ,  5E336CC52 ,  5E336CC53 ,  5E336CC58 ,  5E336GG30 ,  5E346AA02 ,  5E346AA05 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA16 ,  5E346AA22 ,  5E346AA43 ,  5E346BB01 ,  5E346CC09 ,  5E346CC12 ,  5E346CC42 ,  5E346DD03 ,  5E346DD22 ,  5E346DD33 ,  5E346EE02 ,  5E346EE06 ,  5E346EE12 ,  5E346EE41 ,  5E346FF04 ,  5E346FF41 ,  5E346FF45 ,  5E346GG01 ,  5E346GG17 ,  5E346GG28 ,  5E346GG32 ,  5E346HH22 ,  5E346HH24 ,  5E346HH25