配線基板へのチップ部品実装構造

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：松隈秀盛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-173641
公開番号（公開出願番号）：特開平9-027666
出願日： 1995年07月10日
公開日（公表日）： 1997年01月28日
要約：

【要約】【課題】チップ部品の高密度実装において半田層による隣り合うランド部の短絡や半田不足による接続不良を効果的に解消することのできる配線基板へのチップ部品実装構造を得る。【解決手段】ランド部1が島状のランド部1aとその一部に細いランド部1bからなり、隣り合う島状のランド部1aと細いランド部1bとが交互に千鳥状に配置され、島状のランド部1aのエリア内にクリーム半田層4を印刷形成し、この千鳥状に配置したクリーム半田層4上にチップ部品の並列に配列されているリード端子8を搭載し半田付けするようにした。

請求項（抜粋）：

配線基板に印刷形成された配線パターンのランド部に半田層を介してチップ部品のリード端子を高密度実装するようにしたチップ部品実装構造において、隣り合う上記ランド部が千鳥状に配置され、上記ランド部上に上記半田層も千鳥状に印刷形成され、この各半田層上に上記チップ部品の並列に配列されている各リード端子が搭載され半田付けされることを特徴とする配線基板へのチップ部品実装構造。

IPC (2件)：

H05K 1/18 , H05K 3/34 501

FI (2件)：

H05K 1/18 G , H05K 3/34 501 E

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