特許

J-GLOBAL ID：200903064281357216

導電性樹脂組成物

発明者： ▲榊▼原 和利 ,  中島 隆志 ,  金子 稔 ,  原田 正利
出願人/特許権者： 株式会社東郷製作所
代理人 (1件)： 大川 宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-063606
公開番号（公開出願番号）：特開平11-329074
出願日： 1999年03月10日
公開日（公表日）： 1999年11月30日
要約：

【要約】【課題】成形性に優れかつ導電性に優れさらに安価な導電性樹脂組成物を提供することを課題とする。【解決手段】この導電性樹脂組成物は、亜鉛系金属粉末と成形時に溶融する低融点金属と熱可塑性樹脂とを含むことを特徴とする。亜鉛系金属粉末の大きな表面積により溶融した低融点金属を捉え、低融点金属が樹脂及び亜鉛系金属粉末より相分離するのを阻止すると考えられる。また、粉末は繊維に比較し丸いため樹脂の流動性を大きく阻害することが無く、成形性に優れている。さらに安価であるという利点をもつ。

請求項（抜粋）：

亜鉛系金属粉末と成形時に溶融する低融点金属と合成樹脂材料とを含むことを特徴とする導電性樹脂組成物。

IPC (5件)：

H01B 1/22 ,  C08K 3/08 ,  C08K 7/02 ,  C08L101/00 ,  C09D 5/24

FI (5件)：

H01B 1/22 A ,  C08K 3/08 ,  C08K 7/02 ,  C08L101/00 ,  C09D 5/24

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭58-206638
  
• 特開昭58-206641